孔的位置进行漏铜电镀加厚处理,形成一铜垫;将第一盲孔所在层次的芯板进行压合得到第一子板,在第一子板上钻第一通孔并沉铜电镀制得第一盲孔;将剩余的芯板与第一子板进行压合得到PCB;在PCB上对应位置钻第二通孔并沉铜电镀,以及进行塞孔处理;对第二通孔进行控深钻,将第二通孔转化为第二盲孔,控深钻的层次为L1层至Lp层,在铜垫的保护下,控深钻后
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